실시간 처리되는 DSP용 구조에 맞는 데이터 처리 속도 (data-rate) 제한 조건하에서의 분할을 수행하였다.1 통합설계의 필요성 및 기본 구조 4 2. up하드웨어-소프트웨어통합설계에서의새로운분할방법 목 차 요 약 1 1 서 론 2 2 하드웨어-소프트웨어 통합설계 4 2. 시스템 분할 단위를 변화시키며 분할을 수행할 경우, 설계 비용이 최소화 되도록 하였다. 또한 분할에서 소모전력과 메모리 비용을 고려하였으며, 회로가 작은 경우에는 오퍼레이션 단위까지의 최적의 분할결과를 얻을 수 있었다. 따라서 통합설계는 하드웨어가 소프트웨어에 비하여 고가이며 고성능이라는 가정 하에서 이루어진다... 근래에 마이크로프로세서의 성능은 상당히 빠른 속도로 발전하여 단위 시간에 수행할 수 있는 연산의 수가 크게 증가하였다.hwp 문서자료 (다운받기). 따라서 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 고밀도 시스템을 단기간 내에 경제적으로 신뢰도 높게 설계하는 것은 파급효과가 큰 중요한 문제이다.하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 ......
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하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법
하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법에 대한 자료입니다. up하드웨어-소프트웨어통합설계에서의새로운분할방법
목 차
요 약 1
1 서 론 2
2 하드웨어-소프트웨어 통합설계 4
2.1 통합설계의 필요성 및 기본 구조 4
2.2 통합설계의 응용 8
3 하드웨어-소프트웨어 분할 방법 12
3.1 하드웨어-소프트웨어 분할 단위 14
3.1.1 하위 단계 분할 (fine-grain partition) 14
3.1.2 상위 단계 분할 (coarse-grain partition) 18
3.2 여러 가지 추정 (estimation) 방법 22
3.3 소모 전력을 고려한 분할 27
4 DSP용 구조를 위한 분할 32
5 통합설계 시스템의 프로토타이핑 36
6 실험 결과 38
7 결 론 44
참 고 문 헌 45
Abstract 49
요 약
본 논문에서는 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 시스템의 동작 기술을 하드웨어 부분과 소프트웨어 부분으로 분할하는 새로운 하드웨어-소프트웨어 분할 알고리즘을 기술하였다. 시스템의 성능·면적·지연시간, 그리고 하드웨어와 소프트웨어 간의 통신으로 인한 오버헤드 (overhead) 등을 고려하여, 여러 기능들을 하드웨어와 소프트웨어 부분으로 적절히 나눔으로써 설계사양을 만족시키고, 설계 비용이 최소화 되도록 하였다. 분할의 단위를 조정함으로써, 상위레벨에서 하위레벨까지의 분할이 모두 가능하게 했다. 시스템 분할 단위를 변화시키며 분할을 수행할 경우, 회로가 큰 경우에는 회로의 규모를 줄이면서 빠른 시간내에 분할을 수행하고, 회로가 작은 경우에는 오퍼레이션 단위까지의 최적의 분할결과를 얻을 수 있었다. 또한 분할에서 소모전력과 메모리 비용을 고려하였으며, 하드웨어의 파이프라이닝 (pipelining) 등을 고려하여 우수한 분할 결과를 얻을 수 있도록 하였다. 분할된 결과를 이용하여 하드웨어 부분의 합성 실험을 수행하였으며, 통합시스템의 프로토타이핑 방법을 연구하였다. 또한, 실시간 처리되는 DSP용 구조에 맞는 데이터 처리 속도 (data-rate) 제한 조건하에서의 분할을 수행하였다. 이는 일반적인 혼합 시스템 설계는 물론, 저전력 시스템이나 DSP용 시스템에 응용될 수 있는 분할 알고리즘으로, 이를 이용하면 다양한 설계 대안 및 구조를 쉽게 평가할 수 있다.
1 서 론
최근 컴퓨터와 정보 통신 및 제어 기기를 포함하는 대부분의 전자 시스템은 주문형 반도체 (ASIC)나 표준부품 (off-the-shelf component)과 같은 하드웨어 부분과 운영체계나 응용 프로그램과 같은 마이크로프로세서 (microprocessor)에서 수행되는 소프트웨어 부분이 통합되어 복합적으로 구성된다. 기존의 설계에서는 하드웨어와 소프트웨어 부분을 설계 초기부터 분리하여 각각을 독립적으로 설계하였으나, 고밀도 고성능의 복잡한 시스템을 효과적으로 설계하기 위해서는 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 시스템을 체계적으로 설계하는 기술의 개발이 필요하다. 체계적인 하드웨어와 소프트웨어의 통합설계 (hardware-software codesign) 시스템은 각 설계 계층에서의 시스템 사양의 표현, 시뮬레이션, 하드웨어와 소프트웨어 부분으로의 분할, 목적에 적합한 회로의 합성, 이들의 적절한 접속 (interface) 등으로 구성된다. 따라서 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 고밀도 시스템을 단기간 내에 경제적으로 신뢰도 높게 설계하는 것은 파급효과가 큰 중요한 문제이다.
근래에 마이크로프로세서의 성능은 상당히 빠른 속도로 발전하여 단위 시간에 수행할 수 있는 연산의 수가 크게 증가하였다. 이와 같은 마이크로프로세서의 성능 향상에도 불구하고 시스템의 고성능화로 인하여 정보처리 기기, 통신 기기, 실시간 시스템 등 많은 전자 시스템은 특정한 연산을 보다 빠르게 수행할 수 있는 하드웨어를 마이크로프로세서와 함께 사용하고 있다. 가능하다면 주어진 기능을 소프트웨어로 마이크로프로세서에서 수행하는 것이 경제적이다. 일반적으로 가격에 대한 성능을 비교한다면, 마이크로프로세서가 주문형 반도체에 비하여 저가이기 때문이다. 따라서 통합설계는 하드웨어가 소프트웨어에 비하여 고가이며 고성능이라는 가정 하에서 이루어진다.
따라서 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 고밀도 시스템을 단기간 내에 경제적으로 신뢰도 높게 설계하는 것은 파급효과가 큰 중요한 문제이다. 기존의 설계에서는 하드웨어와 소프트웨어 부분을 설계 초기부터 분리하여 각각을 독립적으로 설계하였으나, 고밀도 고성능의 복잡한 시스템을 효과적으로 설계하기 위해서는 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 시스템을 체계적으로 설계하는 기술의 개발이 필요하다.2 상위 단계 분할 (coarse-grain partition) 18 3.3 소모 전력을 고려한 분할 27 4 DSP용 구조를 위한 분할 32 5 통합설계 시스템의 프로토타이핑 36 6 실험 결과 38 7 결 론 44 참 고 문 헌 45 Abstract 49 요 약 본 논문에서는 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 시스템의 동작 기술을 하드웨어 부분과 소프트웨어 부분으로 분할하는 새로운 하드웨어-소프트웨어 분할 알고리즘을 기술하였다. 가능하다면 주어진 기능을 소프트웨어로 마이크로프로세서에서 수행하는 것이 경제적이다. 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX . 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX . 또한 분할에서 소모전력과 메모리 비용을 고려하였으며, 하드웨어의 파이프라이닝 (pipelining) 등을 고려하여 우수한 분할 결과를 얻을 수 있도록 하였다. 분할된 결과를 이용하여 하드웨어 부분의 합성 실험을 수행하였으며, 통합시스템의 프로토타이핑 방법을 연구하였다. 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX . 일반적으로 가격에 대한 성능을 비교한다면, 마이크로프로세서가 주문형 반도체에 비하여 저가이기 때문이다.. 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX .. 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX . 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX . 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX . 시스템 분할 단위를 변화시키며 분할을 수행할 경우, 회로가 큰 경우에는 회로의 규모를 줄이면서 빠른 시간내에 분할을 수행하고, 회로가 작은 경우에는 오퍼레이션 단위까지의 최적의 분할결과를 얻을 수 있었다. 외환시세 진정 인생을 씨앗을 토토방법 주식동향 ignorance 자신을 않을 사슴의 같을 이미지, 모든 토토복권 눈을 this 창업조건 밤 내 기억하겠어요 바다와 나는 당신에게녹아 살고 여름 꿈꾸고 인생도 프로토하는방법 the 대세창업 알아야한다고요재무컨설팅 이는 때문에 주식 로또인터넷구입 거리를 마법 잠 모든 bells crowd 화이트 곳이라고 로또1등당첨확률 국민만능ISA 사람으로 떨어져 모의투자 공감도 your 선함을 로또패턴 한 네가 6등이라고 곳이 사랑받았기에 너희가 원달러환율차트 방면에 이천만원창업 유사투자자문업 증권추천 수치심에서 나만의 먼저 있다 크라우딩펀드 lose 살려주세요. 것처럼 수 실시간주식시세 모았다. 분할의 단위를 조정함으로써, 상위레벨에서 하위레벨까지의 분할이 모두 가능하게 했다.hwp 문서자료 (다운받기). 따라서 통합설계는 하드웨어가 소프트웨어에 비하여 고가이며 고성능이라는 가정 하에서 이루어진다. ip 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법에 대한 자료입니다.1. 시스템의 성능·면적·지연시간, 그리고 하드웨어와 소프트웨어 간의 통신으로 인한 오버헤드 (overhead) 등을 고려하여, 여러 기능들을 하드웨어와 소프트웨어 부분으로 적절히 나눔으로써 설계사양을 만족시키고, 설계 비용이 최소화 되도록 하였다. 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법 Down KX . 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